Veleno ha scritto:il-mec ha scritto:comunque tra le 2 tecnologie la più affidabile non foss'altro che per la superfice di lega saldante è ancora la TH ( foro passante) che patisce meno le vibrazioni le flessioni del substrato etc etc
Era qui che si usavano tecniche di saldatura ad onda o ricordo male?
I piedini del dispositivo/componente sporgono e intanto vengono "accarezzati" dalla lega saldante.
E pensare che io sta roba - tecniche e tecnologie di produzione per dispositivi e circuiti integrati, ibridi, stampati a strato sottile e strato spesso - la conoscevo benissimo appena prima di fare l'esame all'uni... :mrgreen: ma già il giorno dopo... :mrgreen: PUFFF, come per magia, avevo fatto spazio a cose che mi appassionavano di più...
ricordi bene